噴霧閥技能因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。

噴霧閥技能的典型使用：

SMA使用，在這類使用中需求在焊錫往后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴霧閥技能的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴能夠在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣能夠確保膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫作用。

轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。關(guān)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，噴霧閥優(yōu)勢(shì)就是高速度、高精度，它能夠地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊際。

芯片堆疊工藝，行將多個(gè)芯片層層相疊，組成一個(gè)單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴發(fā)技能的優(yōu)勢(shì)在于能將膠水噴發(fā)到已拼裝好的元件邊際，允許膠水經(jīng)過(guò)毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會(huì)損壞芯片旁邊面的焊線。

芯片倒裝，即經(jīng)過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器材提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。穩(wěn)定的高速噴霧閥技能能給這些使用提供更大的優(yōu)勢(shì)。

IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環(huán)境條件所需求的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。

LED行業(yè)使用：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發(fā)膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠使用等。